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2024年6月13日，上海超硅半导体股份有限公司向上交所提交科创板IPO申请，计划募资49.65亿元，主要用于300mm硅片扩产及高端研发项目。若发行成功，公司市值预计达331亿元。这是上海超硅时隔4年第二次冲刺IPO，此前曾因“战略调整”暂停。公司成立于2008年，创始人陈猛为半导体行业资深专家，主导过国产SOI硅片研发。
上海超硅专注于大尺寸硅片生产，产品应用于存储芯片、逻辑芯片等领域，客户包括台积电、中芯国际等国际大厂。尽管营收从2022年的9.21亿元增长至2024年的13.27亿元，但净亏损持续扩大，三年累计亏损超31亿元，主因产能爬坡未形成规模效应。公司目前已获98项专利，研发投入占比超15%。
此次IPO是“科创板八条”新规后受理的第3家未盈利企业，也是继奕斯伟材料后第二家未盈利半导体硅片企业。目前科创板共有11家未盈利企业排队审核，半导体与生物医药为两大主力赛道。
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“烧钱”的硅片生意：这家亏损30亿的公司为何还能敲科创板大门？
科创板又来了一位“狠角色”。6月13日，上海超硅半导体递交招股书，张口就要募50亿元。这家公司三年亏掉31亿，账上还趴着近40亿未弥补亏损，放在别的市场早被劝退了，但科创板居然接了它的材料。
先别急着骂街。这家公司的创始人陈猛来头不小——中科院博士、中国第一批商业化SOI硅片的研发者，早在2008年就带着团队死磕300mm大硅片。那时候国内这个领域完全空白，连山寨都找不到参照物。业内人士常说，半导体行业要么赌技术风口，要么赌国产替代，陈猛俩都押中了。
看看上海超硅的朋友圈：台积电、中芯国际、美光这些芯片巨头全是它的客户。去年13亿营收里有六成来自前五大客户，虽然绑定大厂显得大腿很粗，但明眼人都知道，这种生意账期长、回款慢，还得不断砸钱升级生产线。他们那条月产70万片的300mm硅片产线，烧起钱来跟碎钞机似的，难怪三年研发就花了4.8亿。
亏损上市在科创板不算新鲜事。中芯国际当年带着90亿亏损挂牌，现在市值稳居千亿俱乐部；寒武纪被嘲“AI亏损王”，股价照样能蹦跶。监管层对半导体企业明显网开一面——毕竟国内300mm硅片九成靠进口，这种“卡脖子”项目哪怕亏成狗也得咬牙扶植。
不过投资者可得擦亮眼睛。上海超硅的招股书里藏着两个火药桶：一是存货从2.8亿暴涨到6.4亿，堆货速度比卖货快两倍；二是政府补助占利润总额八成以上，哪天补贴退坡了，财报怕是更难看。
半导体行业有句老话：“赚慢钱的人才能活到最后。”比起那些靠概念炒作的同行，这家公司至少实打实在硅片上刻出了电路图。
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